在電子制造行業的生產過程中，pcb上未清潔的殘留物會間接影響其短期和長期的功能可靠性，殘留物還會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，保證pcb的潔凈度和清潔時效性是品質提升不可忽視的環節。
▲每塊小板的焊點之間都附有錫珠
01 錫珠清洗機詳解——功能與特性
為了滿足在焊接完成后自動清潔的要求，勁拓推出了錫珠清洗機，一般標準配置由傳動、清潔二個模塊構成。通過連接選擇焊設備編程裝置，可對每個焊點依次完成編程，清潔模塊對每個焊點逐點完成清刷。
X/Y/Z軸運動，單獨清潔參數
錫珠清洗機：與選擇焊一體化
刷頭直徑10mm-30mm可選，靈活多變，滿足了不同場景下的清潔需求
大刷頭覆蓋面廣，能夠進行全面的清洗工作，輕松觸及并清理大面積區域，加速清潔進程，同時其設計還能有效防止錫珠飛濺，保護周圍環境免受污染。
小刷頭專注于高精度清洗，深入細微之處去除難以觸及的污漬和殘留物，特別在精密儀器中細小縫隙的清潔時表現出色，不留死角。
兩者結合使用，不僅提升了清潔效率，還確保了潔凈度的高標準，助力生產流程順暢進行，保障產品質量與安全性。
02 勁拓選擇性波峰焊——從運作到清洗的完整流程
勁拓選擇性波峰焊為模塊化設計，配置靈活，可自由拓展，連接錫珠自動清洗機作為選擇焊中的清洗模塊，實現了噴霧，預熱，焊接，清洗一體化。
噴霧模塊系統
用于助焊劑噴涂，防止液態的焊錫及加熱的焊件金屬與空氣中的氧接觸而氧化；采用松香噴霧檢測功能和松香流量監測的精密噴霧通量系統，可以配置兩個獨立的噴霧模塊，噴霧寬度可達2~8mm，可編程點噴和線噴。
預熱模塊系統
PCB板噴過助焊劑后，會到達預熱區加熱使助焊劑活化。預熱模組主要配置頂部熱風和底部紅外線發熱器，對于PTH復雜工藝PCB還配置功率加熱模式；以確保高效、安全和均勻的加熱效果。
焊接模塊系統
由預熱區進入焊接區后，機器會對pcb進行定位并開始焊接。焊接模塊采用電磁泵驅動方式；可配置雙錫缸滿足產能需求.，同時具備氮氣保護，保證焊接持久可靠。
錫珠清洗模組系統
在焊接完成后，清潔模塊會對焊板上殘留的錫珠，進行清洗。采用滾輪毛刷對PCB焊盤錫珠進行清掃；通過軟件控制進行元件定位，控制清掃參數。每一個焊點的清潔參數都可獨立設置，實現對每個焊點逐點清刷，并可重復清潔，重復定位精度達±0.15mm。
03 客戶案例：焊接品質展示——實際應用與成效
選擇焊的噴霧、預熱、焊接、清洗模塊協同工作，旨在實現高質量的生產過程，在實際的應用案例中，焊接后產品在外觀還是性能上，都可達到客戶預期。應用范圍不限于：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼產品等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。
PCB潔凈度高 PTH焊點透析100%
通過引入錫珠自動清洗技術，我們不僅兼顧了生產線的清潔度，更確保了焊接質量與產品可靠性的增強。展望未來，勁拓將繼續秉持創新精神，不斷拓寬視野，深入探索多元化的應用場景與新興市場機遇，致力于將前沿技術轉化為推動電子制造業蓬勃發展的不竭動力。
