1、PCB不良檢測誤判高，直通率低

2、選擇焊采用機械原點的定位方式，導致工裝誤差、機械誤差，使得修補時錫嘴無法準確定位到不良焊點

尤其在當前電子元器件小型化、精密化的趨勢下，市面上存在的問題已經制約了生產效率的提升，在勁拓新一代的爐后修補方案中，針對提高檢測準確率，降低不良率，提高生產線自動化水平等需求進行改善，有效提升檢修效率，將修補良率提升至99.95%。

AOI檢測提升準確率

AOI檢測設備配備上下高性能工業相機，無需翻板，無縫對接波峰焊生產線，滿足高速DIP制程產能。

結合多光譜超高速可編程光學系統，每個檢測視野采集多張圖像，有助于準確識別不良特征。與傳統爐后修補線相比，勁拓AOI檢測具備更高檢出和低誤報。

AOl檢測出產品焊點不良位置和類型，會將不良點坐標傳送給選擇性波峰焊，實現信息互聯。

選擇性波峰焊優化修補良率

勁拓選擇性波峰焊為噴霧、預熱、焊接一體化設計，占地空間小，能耗低，生產效率高。

替代傳統的機械原點定位方式，焊點定位以PCB的位置為參照，讀取AOI傳輸的不良坐標信息

能夠根據元件庫中的信息對每個焊點進行單獨的參數設置，無需利用人工，全自動修復不良焊點。

具有噴霧測試功能和流量水平監測的精密噴霧通量系統，噴霧速度達20mm/s，定位精度±0.15mm，準確定位目標通孔。助焊劑的噴涂有利于去除金屬表面的氧化物并防止再氧化，同時增加焊接牢固度。

底部動態預熱和頂部熱風預熱結合，預熱區分段控制系統發揮最大的能效比，有效防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的翹曲和變形。

▲ 藍色為選焊預熱溫度曲線，升溫速度快，溫度高

平穩的波峰可以使浸錫效果更好，勁拓選擇焊采用電磁驅動控制波峰系統，達到穩定的波峰狀態，配合3軸伺服控制系統，精準定位需要修復的焊點區域。

AOI二次檢測最大化把控品質

在選擇性波峰焊后，會對修復好的PCB進行二次檢測，合格的將會被送至下料機，不合格的會由不良品分板機送至選擇焊再次檢修。

負責二次檢測的AOI同樣會將檢測出的不良點信息傳給選焊，由選焊對有問題的PCB進行二次返修

二次返修為產品的良率提供了保障，改善前段工藝制程，達到生產線零缺陷的目標。

在智能制造賦能制造業提質升級的背景下，勁拓依據自主研發的技術成果，組成了爐后檢測修補自動化解決方案，安全高效，全自動檢測，全面提升電子制造行業的生產效率；一直以來，勁拓致力于為PCBA電子制造產業鏈全面升級提供優質的智能解決方案，在新能源汽車、醫療器械、通訊電子、航天航空等行業，實現企業的提質、降本、增效；增強先進制造業的基礎支撐能力，助力制造業向智能制造轉型升級。