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越南Nepcon精彩回顧,勁拓展現(xiàn)電子制造技術實力與全球視野

時間:2024.09.13
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NEPCON VIETNAM 2024于9月11日-13日在河內(nèi)舉辦。勁拓與來自全國各地的行業(yè)伙伴共赴這場電子制造盛會,探尋市場新機遇,展示核心產(chǎn)品。

 

 

參展設備介紹

 

本次勁拓的參展設備為無鉛焊接回流焊,采用氮氣閉環(huán)系統(tǒng),確保焊接中的低氧或無氧環(huán)境,使得設備在運行過程中能耗更低,成本更可控。

 

 JT氮氣回流焊帶來的實際工藝提升 

自動控制氮氣流量計調(diào)整氮氣輸入量

 

電子元件的小型化和精密化趨勢的發(fā)展持續(xù)推動氮氣應用的需求,氮氣回流焊早已成為高質(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。

 

▲回流焊的亮相吸引了眾多行業(yè)學者

企業(yè)代表,技術人員前來了解

 

精彩瞬間

 

展會現(xiàn)場,勁拓的回流焊展示讓人眼前一亮,業(yè)務和技術人員為前來了解的觀眾詳細介紹了回流焊的高效性能,引起了廣泛關注。

JT參展團隊合影